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　　我國LED顯示器的封裝形式是什么?

　　1、直插式(lamp)封裝

　　作為繼點陣模塊之后呈現(xiàn)的直插式封裝，其技能原理是選用引線架作各種封裝外型的引腳，一般支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu)”將LED芯片粘焊固定在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再選用灌裝的方式，往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的引腳式LED支架，經(jīng)高溫?zé)臼沟铆h(huán)氧樹脂固化，最終離模成型。

　　直插式能夠說是最早研發(fā)成功并大量投放市場的LED產(chǎn)品，品種繁多，技能老練，其制造工藝簡略、成本低，因而直插式封裝在SMD呈現(xiàn)以前，有著十分高的市場占有率。直插式LED封裝產(chǎn)品，首要用于野外大屏，具有高亮度、高可靠性、環(huán)境適應(yīng)性強等長處。

　　當(dāng)前，因為野外點距離也朝著高密方向發(fā)展，直插受限于紅綠藍3顆器材獨自插裝，無法實現(xiàn)高密度化，所以野外點距離P10以下逐漸被表貼LED器材所替代。一般認為，野外直插式LED顯示屏以P10為分界線，但行業(yè)界也有將直插式LED封裝產(chǎn)品使用于P9的顯示屏。

　　2、表貼(SMD)封裝

　　表貼(SMD) 封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳別離連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或有機硅膠，然后高溫烘烤成型，最終切割別離成單個表貼封裝器材。因為能夠選用表面貼裝技能(SMT)，所以自動化程度較高。選用表貼封裝器材的顯示屏，在顏色還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體作用、尤其在體積方面，都有著直插顯示屏無法比擬的優(yōu)勢。但SMDLED也有先天不足的當(dāng)?shù)?，其失功率和衰減速度較高，對惡劣環(huán)境的適應(yīng)能力相對較差。

　　現(xiàn)在，SMD LED首要分為支架式(TOP) LED和片式(Chip)LED。前者常選用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者選用PCB線路板作為LED芯片的載體。PLCC支架成本低，可是在使用中存在氣密性差、散熱不良、發(fā)光不均勻和發(fā)光功率下降等問題。雖然也有功能和光效更好的PCT及EMC材質(zhì)的支架，但因價格昂貴，成本太高，現(xiàn)在行業(yè)界并未廣泛使用。

　　3、COB封裝

　　COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基本上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無支架技能，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體嚴密地包封在膠體內(nèi)，沒有任何暴露在外的元素。

　　相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏選用的是集成封裝技能，因為省去了單顆LED器材封裝后再貼片的工藝，能夠有效處理SMD封裝顯示屏，因點距離不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。可是，因為COB封裝調(diào)集了上游芯片技能，中游封裝技能及下游顯示技能，因而COB封裝近年來在顯示行業(yè)的使用一向沒有得到廣泛推行。要想將COB封裝實現(xiàn)大規(guī)模使用，需求上、中、下游企業(yè)的嚴密配合來完結(jié)。

　　4、Micro LED封裝

　　Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode” ， 中文也就稱作是微發(fā)光二極管， 也能夠?qū)懽鳌唉蘈ED”。

　　Micro LED其LED結(jié)構(gòu)的薄膜化、細小化與陣列化，使其體積約為干流LED大小的1%，每1個畫素都能定址、獨自驅(qū)動發(fā)光，將像素點距離由毫米級降到微米級，從而理論達1500 ppi以上乃至2000 ppi超高分辨率。

　　Micro LED繼承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、顏色飽和度、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長、功率較高等長處， 其功率消耗量約為LCD的10%、OLED的50%。因而，MicroLED被視為或許推翻工業(yè)的新一代顯示技能。